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helio P60发布!着重AI/拍照!

 千呼万唤始出来,在业内传出helio P40改名helio P60之后,联发科终于借着MWC2018的机会发布了这款SOC,面向中端市场的全新一代智能手机解决方案helio P60正式于26日面世。传承联发科以往手机芯片的优良传统,helio P60依然重视低功耗与高性能之间的平衡,同时,helio P60全新加入了对人工智能技术的支持,突出拍照等多媒体功能。

 
   从官方公布的信息来看,helio P60肩负着为联发科打开AI人工智能时代的探路石的重任,helio P60整合了“多核心人工智能处理器”,搭载联发科最新推出的NeuroPilot AI技术,可为终端产品提供实现信息的快速信息获取与处理运行,如面部识别、对照片的美化等。
 
   helio P60在人工智能方面的核心特性包括: 本文来自MTK手机网http://www.mtksj.com 
 
  1,功能广泛、技术精密的多核人工智能处理器(移动APU)提供深度学习的面部识别、物体及场景识别、用户行为告知性能表现提升及其他增强功能。
 
  2,人工智能处理方面,APU的性能表现是GPU的两倍。
 
  3,NeuroPilot AI平台及SDK可完全匹配谷歌Android神经网络API(Android NNAPI),并支持常规人工智能架构,包括TensorFlow、TensorFlow Lite、Caffe、Caffe2、常规第三方架构及其他更多包括开放神经网络切换(ONNX)在内的支持。
 
  4,支持搭载AI的面部识别功能、智能照片和视频以及用户行为学习。
 
   helio P60同样注重多媒体性能,曦力helio P60内置了三颗ISP芯片,用于提升性能、降低功耗,亦支持更高像素摄像头以及多摄方案,helio P60拍照特性如下:
 
  1,支持20MP+16MP双摄或者最高32MP单摄像头,无论双摄或单摄均可实现焦外成像及景深功能,并支持实时焦外成像预览以及实时HDR; 
 
  2,搭载3核图像处理器(ISP);
 
  3,更新的多帧降噪(MFNR)性能;实时高动态范围(HDR)拍摄及观看;精准的面部识别及智能场景检测,展现更佳自动曝光效果(Auto Exposure);支持3D数字降噪(3DNR)功能的微电子微型组件装置(MEMA)。
 
  让产品兼顾性能与低功耗一直是联发科在努力的目标,在helio P60身上,这一点做得更加出色。相对于helio P23,helio P60“整体效能提升12%,执行大型游戏时的功耗降低25%”,这得益于helio P60采用了CorePilot 4.0技术(智能任务调度、温度管理及用户体验监测)以及应用12nm FinFET制程工艺。helio P60的其它核心参数如下:
 
CPU:4*Cortex-A73 CPU(主频为2.0 GHz)+4*Cortex-A53 CPU(主频达2.0 GHz)
 
GPU:ARM Mali- G72 MP3,频率达800MHz
 
制程:台积电12纳米
 
内存:最高8GB,LPDDR4x双通道配置,频率达1800 MHz
 
存储: eMMC闪存5.1/UFS闪存2.1
 
镜头:高达16+20MP或32MP
 
显示屏:最高支持20:9全高清显示
 
通讯连接技术:802.11ac Wi-Fi、蓝牙4.2和FM收音机
 
网络支持: Cat-7(DL)/Cat-13(UL),双卡双 VoLTE,TAS 2.0智能天线切换技术
 
多重全球导航卫星系统:GPS/GLONASS/北斗或 GPS/GLONASS/Galileo co-receive
 
  和之前官方公布的消息一致,搭载helio P60的终端产品最快会在今年2季度初正式上市,如若不出意外,魅族、OPPO、vivo等均有可能会推出helio P60手机,但是哪家厂商会率先首发仍需进一步了解。